Caratteristiche circuito
Nr Strati
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Tipo Materiale
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Spessore
Materiale
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Spessore Rame
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Colore Solder
Serigrafia
Vernice Pelabile
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Fin. Superficiale
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Comp. SMD
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Componenti BGA
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Piste/Isol. minimo
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Foro minimo
Caratteristiche circuito Multilayer
Spessore Rame Interni
Layup Interni
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