Dal 1977 professionisti del circuito stampato

studiamo, progettiamo e produciamo circuiti stampati per tutte le esigenze.

Scontornatura e Scoring

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Scontornatura e Scoring

Reparto Lavorazioni Meccaniche

Questa è la fase che termina l’attività produttiva del circuito stampato, e viene eseguita con unità fresatrici a CNC che provvedono a fresare il contorno del circuito finito separandolo dal quadrotto di lavorazione.

Per questo tipo di attività si usano macchine CNC del tutto simili a quelle per forare ma che montano dei mandrini speciali più potenti e che sopportano sforzi radiali molto elevati.

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Finiture superficiali chimiche

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Finiture superficiali chimiche

Doratura elettrolitica Flash Gold

In alternativa alla finitura HAL, si possono usare altre soluzioni quali la doratura elettrolitica detta anche a spessore, o la doratura chimica detta anche ENIG, oppure l’argentatura o la stagnatura chimicha o la passivazione detta anche OSP.

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Finiture superficiali – Reparto lavorazioni ad umido

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Finiture superficiali   –  Reparto lavorazioni ad umido

Il rame è un metallo che si ossida facilmente e in conseguenza di ciò la saldatura con lega di Stagno può risultare difficoltosa o addirittura impossibile. Per risolvere il problema le piazzole di saldatura e i fori vengono sottoposti a dei trattamenti che preservano la saldabilità per un periodo più o meno lungo.

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Stampa Solder e Serigrafia Componenti

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Stampa Solder e Serigrafia Componenti

Reparto Stampa

Il Solder Resist è un polimero fotosensibile che ha la funzione di isolante elettrico e limitatore delle aree saldabili, di norma è di colore verde ma può essere anche di altri colori come ad esempio nero o bianco per applicazioni Led Lighting. …..

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Galvanica e incisione del rame

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Galvanica e  incisione del rame

Reparto Lavorazioni ad Umido

I trattamenti galvanici di ramatura e stagnatura detti genericamente Galvanica, consistono nel depositare rame purissimo  e successivamente stagno sulle  superfici di rame lasciate libere dal dry film durante il processo di fotesposizione in camera gialla…

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Fase 5: Reparto Camera Gialla

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Fase 5: Reparto Camera Gialla

Laminazione, Esposizione e Sviluppo –

Queste  fasi servono a imprimere l’immagine del circuito stampato sul laminato preventivamente forato e metallizzato. Prima di tutto i quadrotti provenienti dalla macchina di metallizzazione vengono puliti  con una apposita macchina che rimuove l’eventuale polvere dalla superficie in rame, successivamente vengono avviati ad un’altra macchina che provvede a stendere un film fotosensibile secco, detto Dry Film, su entrambe le superfici del quadrotto.

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Fase 4: La Metallizzazione dei Fori

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Fase 4: La Metallizzazione dei Fori

Per realizzare i circuiti stampati a 2 o più strati, i fori debbono essere metallizzati al fine di provvedere alla connessione tra i vari layer di rame, questa lavorazione è di tipo chimico e consiste nel rivestire la parete interna del foro con un leggero strato di materiale elettricamente conduttivo.

Diversi sono i processi per la metallizzazione dei fori, il più antico è quello a base di rame chimico che si va a depositare su un sottilissimo strato di palladio che ha precedentemente impregnato la fibra di vetro e la resina che costituiscono la parete del foro.

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