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Circuiti stampati con fori ciechi

Le moderne tecnologie di integrazione dei componenti attivi e passivi stanno spingendo il settore PCB verso dimensionamenti di piste fori ed isolamenti sempre più piccoli. Per poter eseguire le interconnessioni necessarie sempre più spesso si è costretti a progettare circuiti stampati con fori ciechi o interrati.

Questa tecnologia viene sviluppata in Baselectron con foratrici dotate di mandrini a 180.000 giri per eseguire microforature di precisione controllandone il risultato con sistemi X-ray.

Circuiti stampati con Shielding Polimerico

Lo sviluppo della tecnologia PTF Polimeric Thick Film ci ha permesso di affrontare e risolvere alcune problematiche di EMC (compatibilità Elettromagnetica ) sui circuiti stampati.

Nella pratica si tratta di depositare con il metodo della stampa serigrafica un dielettrico e successivamente uno schermo (Shielding) costituito da un polimero a base di rame connesso in più punti alla massa del circuito.

Questa soluzione consente di risolvere molti problemi di Suscettibilità o Emissione ove neppure l'uso di tecnologie multistrato sono efficaci.