PCB - Circuiti multistrato con fori ciechi o interrati
Per far fronte alla costante necessità di ridurre le dimensioni di piste fori ed isolamenti
Le moderne tecnologie di integrazione dei componenti attivi e passivi stanno spingendo il settore PCB verso dimensionamenti di piste fori ed isolamenti sempre più piccoli.
Per poter eseguire le interconnessioni necessarie sempre più spesso si è costretti a progettare circuiti stampati con fori ciechi o interrati.
Questa tecnologia viene sviluppata in Baselectron con foratrici dotate di mandrini a 180.000 giri per eseguire microforature di precisione controllandone il risultato con sistemi X-ray.
Nota:
I circuiti stampati sono anche chiamati in modo differente in funzione delle loro caratteristiche, ad esempio:
Singola faccia
Monofaccia, Monolayer, Single side e Monorame sono modi diversi per identificare un circuito stampato a singola faccia ovvero con un solo strato di piste.
Doppia faccia
Doppiolato, Bilayer, Double side e Doppiorame, sono modi diversi per identificare un circuito stampato a doppia faccia ovvero con le piste su entrambe le superfici.
Multistrato
Multilayer, MLB sono i nomi che vengono utilizzati per identificare circuiti stampati Multistrato con ulteriori strati di piste interni.
Solder
Solder resist o Solder Mask è chiamato lo strato protettivo normalmente verde che limita la saldatura alle sole piazzole e lascia scoperti anche i connettori a pettine e i contatti meccanici, viene spesso abbreviato in solder.