Baselectron - circuiti stampati, circuito stampato, fori, ciechi, interrati, pcb, printed circuit board

Leader nella produzione e campionatura di PCB

Via M. Angelini, 18 - 27028 San Martino Siccomario (PV)
Circuiti multistrato con fori ciechi o interrati

Per far fronte alla costante necessità di ridurre le dimensioni di piste fori ed isolamenti

Le moderne tecnologie di integrazione dei componenti attivi e passivi stanno spingendo il settore PCB verso dimensionamenti di piste fori ed isolamenti sempre più piccoli.

Per poter eseguire le interconnessioni necessarie sempre più spesso si è costretti a progettare circuiti stampati con fori ciechi o interrati.

Questa tecnologia viene sviluppata in Baselectron con foratrici dotate di mandrini a 180.000 giri per eseguire microforature di precisione controllandone il risultato con sistemi X-ray.

Caratteristiche dei circuiti stampati
Nota:
I circuiti stampati sono anche chiamati in modo differente in funzione delle loro caratteristiche, ad esempio:


Singola faccia
Singola faccia

Monofaccia, Monolayer, Single side e Monorame sono modi diversi per identificare un circuito stampato a singola faccia ovvero con un solo strato di piste.

Doppia faccia
Doppia faccia

Doppiolato, Bilayer, Double side e Doppiorame, sono modi diversi per identificare un circuito stampato a doppia faccia ovvero con le piste su entrambe le superfici.

Multistrato
Multistrato

Multilayer, MLB sono i nomi che vengono utilizzati per identificare circuiti stampati Multistrato con ulteriori strati di piste interni.

Solder
Solder

Solder resist o Solder Mask è chiamato lo strato protettivo normalmente verde che limita la saldatura alle sole piazzole e lascia scoperti anche i connettori a pettine e i contatti meccanici, viene spesso abbreviato in solder.

Circuiti stampati Baselectron

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