PCB - Circuiti multistrato
Circuiti multilayer con fori ciechi, fori interrati e con impedenza controllata
I circuiti stampati multistrato occupano una parte molto importante del fatturato di Baselectron, sopratutto nel settore campionature e preserie.
Possiamo realizzare circuiti multilayer con fori ciechi e fori interrati.
Possiamo utilizzare FR4 per alte temperature con TG > 170°C o mix di materiali come Polimyde + FR4 oppure Rogers + FR4.
Il numero massimo di Layer è di 10 strati per millimetro con un limite di 30 layer.
Realizziamo lay-up sbilanciati o a impedenza controllata, cercando sempre di assecondare le esigenze del Cliente.
Il 4 strati più sottile può essere di 0.3 millimetri di spessore.
Nota:
I circuiti stampati sono anche chiamati in modo differente in funzione delle loro caratteristiche, ad esempio:
Singola faccia
Monofaccia, Monolayer, Single side e Monorame sono modi diversi per identificare un circuito stampato a singola faccia ovvero con un solo strato di piste.
Doppia faccia
Doppiolato, Bilayer, Double side e Doppiorame, sono modi diversi per identificare un circuito stampato a doppia faccia ovvero con le piste su entrambe le superfici.
Multistrato
Multilayer, MLB sono i nomi che vengono utilizzati per identificare circuiti stampati Multistrato con ulteriori strati di piste interni.
Solder
Solder resist o Solder Mask è chiamato lo strato protettivo normalmente verde che limita la saldatura alle sole piazzole e lascia scoperti anche i connettori a pettine e i contatti meccanici, viene spesso abbreviato in solder.